聚酰亞胺薄膜當(dāng)前在撓性印制電路板中所采用的撓性基板材料一般為撓性覆銅板（FCCL），F(xiàn)CCL又分為有膠粘劑型（即三層型，3L-FCCL）和無膠粘劑型（即二層型，2L-FCCL）兩大類。

盡管FCCL的種類不同，但是絕大多數(shù)的FCCL所用的絕緣薄膜是采用聚酰亞胺（PI）薄膜。同時(shí)在制造撓性印制電路板、剛-撓性印制電路板過程中，除了使用了FCCL而對(duì)PI薄膜有很大的需求外，還在上述的覆蓋膜、補(bǔ)強(qiáng)板上也使用PI薄膜（或者是PI薄膜生產(chǎn)的產(chǎn)品）。FCCL廠家為了配套供應(yīng)給FPC廠家撓性基板材料的產(chǎn)品，上述三種撓性材料一般都同時(shí)生產(chǎn)。

近年來撓性電路的使用已經(jīng)擴(kuò)展到了無線電通信、計(jì)算機(jī)和汽車電子設(shè)備等領(lǐng)域。以前撓性電路專門作為剛性線纜的替代物來使用，它己經(jīng)能夠很成熟地作為剛性電路和印刷電路板的替代品應(yīng)用在要求采用薄型電路或者三維電路的場(chǎng)合。為了能夠滿足剛撓相濟(jì)的應(yīng)用要求，剛撓技術(shù)在剛性電路板上結(jié)合了撓性電路（即剛-撓性印制電路板）。

在一般撓性電路（3層法的FPC）中使用的主要材料是聚酰亞胺薄膜（絕緣層）、膠粘劑和導(dǎo)線（導(dǎo)電層）。絕緣薄膜形成了電路的基礎(chǔ)，構(gòu)成撓性電路基板的絕緣層。膠粘劑將銅箔黏接到絕緣簿膜上，在多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中，內(nèi)部有許多層被黏合在了一起。使用外保護(hù)層（覆蓋膜）將電與砂塵和潮氣相隔絕，與此同時(shí)還可以降低在撓曲時(shí)所受的應(yīng)力。導(dǎo)電層是由銅箔提供的。在一些撓性電路中，采用補(bǔ)強(qiáng)板（由鋁、不銹鋼、復(fù)合材料等構(gòu)成）作為加強(qiáng)肋，以確保幾何尺寸的穩(wěn)定性。同時(shí)還可以提供在元器件和連接器插入時(shí)的機(jī)械支撐力，以及消除掉應(yīng)力。