涂膠聚酰亞胺薄膜在微電子器件、電路技術(shù)方面，隨著高集成度、超高速、超高頻 集成電路及器件的開發(fā)，集成電路與器件的特征尺寸越來(lái)越精細(xì)， 加工尺寸已進(jìn)人深亞微米、百納米甚至納米級(jí)。但要達(dá)到這個(gè)目 標(biāo)，必須對(duì)半導(dǎo)體與集成電路行業(yè)用的化學(xué)材料，如光致抗蝕劑 (光刻膠)、高純?cè)噭?、特種氣體、封裝材料等提出更高的要求，使其 保持同步或超前發(fā)展。

涂膠聚酰亞胺薄膜是分子結(jié)構(gòu)含有酰亞胺基鏈節(jié)的芳雜環(huán)高分子化合物，英文名Polyimide(簡(jiǎn)稱PI)，可分為均苯型PI，可溶性PI，聚酰胺-酰亞胺（PAI）和聚醚亞胺（PEI）四類。

因?yàn)榭s聚型聚酰亞胺具有如上所述的缺陷，為克服這些缺陷，相繼開發(fā)出了加聚型聚酰亞胺。取得廣泛應(yīng)用的首要有聚雙馬來(lái)酰亞胺和降龍腦烯基封端聚酰亞胺。一般這些樹脂都是端部帶有不飽和基團(tuán)的低相對(duì)分子質(zhì)量聚酰亞胺，應(yīng)用時(shí)再經(jīng)過(guò)不飽和端基進(jìn)行聚合。

在穩(wěn)定了的聚苯并噁唑試樣中，磷含量的測(cè)定是對(duì)研究試樣經(jīng)酸的礦化作用后所生成的藍(lán)色磷相酸絡(luò)合物進(jìn)行光度測(cè)定來(lái)進(jìn)行的。

6052聚酰亞胺薄膜的化學(xué)性質(zhì)  聚酰亞胺化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定。聚酰亞胺不需要加入阻燃劑就可以阻止燃燒。一般的聚酰亞胺都抗化學(xué)溶劑如烴類、酯類、醚類、醇類和氟氯烷。它們也抗弱酸但不推薦在較強(qiáng)的堿和無(wú)機(jī)酸環(huán)境中使用。某些聚酰亞胺如CP1和CORIN XLS是可溶于溶劑，這一性質(zhì)有助于發(fā)展他們?cè)趪娡亢偷蜏亟宦?lián)上的應(yīng)用。