光敏聚酰亞胺主要有光刻膠和電子封裝兩大應(yīng)用。PSPI光刻膠相比于傳統(tǒng)光刻膠,無需涂覆光阻隔劑,能大幅縮減加工工序。同時(shí)PSPI也是重要的電子封裝膠,光敏聚酰亞胺作為封裝材料可用于:緩沖涂層、鈍化層、α射線屏蔽材料、層間絕緣材料、晶片封裝材料等,同時(shí)還廣泛應(yīng)用于微電子工業(yè)中,包括集成電路以及多芯片封裝件等的封裝中。

有熱固性及熱塑型，熱塑型可以模壓成型也可以用注射成型或傳遞模塑。主要用于自潤(rùn)滑、密封、絕緣及結(jié)構(gòu)材料。

無機(jī)固體絕緣材料主要是由硅、硼及多種金屬氧化物組成，以離子型結(jié)構(gòu)為主，主要特點(diǎn)為耐熱性高，工作溫度一般大于180℃，穩(wěn)定性好，耐大氣老化性、耐化學(xué)藥品性及長(zhǎng)期在電場(chǎng)作用下的老化性能好；但脆性高，耐沖擊強(qiáng)度低，耐壓高而抗張強(qiáng)度低；工藝性差。有機(jī)材料一般為聚合物，平均分子量在104～106之間，其耐熱性通常低于無機(jī)材料。含有芳環(huán)、雜環(huán)和硅、鈦、氟等元素的材料其耐熱性則高于一般線鏈形高分子材料。

高性能6052聚酰亞胺薄膜性能穩(wěn)定，形態(tài)多樣，用途廣泛。在-269℃~400℃的范圍內(nèi)具有耐輻射、耐高熱、不燃燒、高韌性、低損耗等特點(diǎn)，具有極高的商業(yè)價(jià)值和戰(zhàn)略價(jià)值，被廣泛應(yīng)用于微電子、電氣絕緣、航空航天等領(lǐng)域。