聚酰亞胺薄膜主要由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在極強性溶劑二甲基乙酰胺(DMAC)中經縮聚并流涎成膜，再經亞胺化而成，是一種新型的耐高溫有機聚合物薄膜。

其主要性能特點有：優(yōu)異的絕緣材料,具有優(yōu)良的力學性能、電性能、化學穩(wěn)定性以及很高的抗輻射性能、耐高溫和耐低溫性能(-269℃至400 ℃ )。廣泛應用于航空、航海、宇宙飛船、火箭導彈、原子能、電子電器工業(yè)等各個領域。

均苯型聚酰亞胺(PI)樹脂的合成，首先采用溶液縮聚方法合成出其前體聚酰胺酸(PAA)。然后，再經脫水環(huán)化制成聚酰亞胺樹脂薄膜。通常，是使均苯四甲酸二酐(PMDA)與大致等摩爾比的4、4、-二氨基二苯醚(ODA)在極性溶劑二甲基乙酰胺 ( DMAC) 中反應, 合成出作為前體的聚酰胺酸, 再經脫水閉環(huán)亞胺化制成聚酰亞胺樹脂。

①、PMDA、ODA干燥處理,放入120℃、真空度為0.09MPa的真空干燥箱中進行。

②、在氮氣保護下，將芳香族二胺ODA溶于溶劑NMP或者DMAC中。

③、攪拌下逐步少量加入干燥的芳香族二酐(均苯四甲酸二酐)。當加入二酐時, 溶液粘度逐漸增大,當達到等摩爾比左右時,粘度急劇變大,反應基本結束。 

注意事項：一般反應溫度在10-20℃范圍。制備聚酰胺酸時的反應條件如溫度, 所用原料、加料次序及原料比例等因素,對聚酰胺酸的性能有很大影響。

在聚酰胺酸的合成中, 只有當反應溫度較低，在10-20℃之間,反應物濃度較高，在15-25%之間,原料純度較高，大于99.5%,反應體系中含水量小，小于0.005%,反應物的摩爾比控制度高時,才可得到高分子量的性能穩(wěn)定的聚酰胺酸。