聚酰亞胺耐高溫膠帶即高溫作業(yè)環(huán)境下使用的膠粘帶。聚酰亞胺膠帶廠家小編介紹主要用于電子工業(yè)用途，耐溫性能通常在120度到260度之間，常用于噴漆、烤漆皮革加工、涂裝遮蔽和電子零件制程中固定、印刷電路板及高溫處理遮蔽。

聚酰亞胺是目前已經(jīng)工業(yè)化的高分子材料中耐熱性高的品種，以作為薄膜、涂料、塑料、復(fù)合材料、膠粘劑、泡沫塑料、纖維、分離膜、液晶取向劑、光刻膠等形式在高新技術(shù)領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。

聚酰亞胺薄膜絕緣材料廣泛應(yīng)用于航空、航海、宇宙飛船、火箭導(dǎo)彈、原子能、電子電器工業(yè)等領(lǐng)域。薄膜是聚酰亞胺常見的一種商業(yè)化成功產(chǎn)品，應(yīng)用也廣。

膠帶和保護(hù)膜的區(qū)別

正是聚酰亞胺薄膜有如此好的特性，以此衍生出不同的應(yīng)用。膠帶是由基材和粘結(jié)劑兩部分組成,通過在基材表面涂上粘著劑，使兩個(gè)或多個(gè)不相連的物體連接在一起。保護(hù)膜是一種能對(duì)易損壞表面起到保護(hù)作用的薄膜 。保護(hù)膜也是膠帶的一種存在方式，兩者沒有特別明顯的區(qū)別。

光學(xué)測(cè)厚技術(shù)理論上可達(dá)到極高的測(cè)試精度，但其原理特性對(duì)操作環(huán)境和維護(hù)方法的要求極高，因而使用范圍較窄。

機(jī)械測(cè)厚是傳統(tǒng)的測(cè)厚方法，測(cè)試數(shù)據(jù)穩(wěn)定，對(duì)試樣沒有選擇性，其大特點(diǎn)在于接觸探頭測(cè)量前在試樣表面施加一定的壓力，這樣可以有效避免其他非接觸測(cè)試技術(shù)測(cè)量表面平整度較差或具有一定彈性的材料時(shí)而出現(xiàn)的數(shù)據(jù)偏差較大的問題。因此機(jī)械測(cè)厚更適合于聚酰亞胺薄膜厚度均勻性的離線測(cè)試。