6051聚酰亞胺薄膜材料的兩步制備工藝是由實(shí)驗(yàn)室合成技術(shù)擴(kuò)展而來的，包括：(1)在極性溶劑如NMP中制備聚酰胺酸膠液；(2)化學(xué)或熱固化亞胺化過程。如果聚酰亞胺材料的玻璃化溫度小于300℃，則使用一步直接熔融擠出或熔融聚合的方法來制備薄膜應(yīng)該是可能的．遺憾的是這方面的研究至今還沒有取得重要的進(jìn)展，也沒有制備出可供微電子封裝用的薄膜材料。

化學(xué)亞胺化方法是將有機(jī)酸酐(通常是乙酸酐)和有機(jī)胺(如吡啶或三乙胺)的混合溶液加入聚酰胺酸溶液中使之發(fā)生亞胺化反應(yīng)形成聚酰亞胺。由于在該條件下亞胺化過程在室溫下是很快的，因此薄膜將快速形成。首先制備出一個不溶的聚酰胺酸／聚酰亞胺薄膜．然后將它在高溫下有控制的熱處理以完成亞胺化和干燥過程。

PEEK 絕緣電線突出的耐高溫性、阻燃性、耐輻射性以及良好的機(jī)械性能，使其在航空工業(yè)中可作為超高溫導(dǎo)線；在石油工業(yè)中可作為潛油泵電機(jī)繞組線及連接線，在原子能發(fā)電站中可作為核島驅(qū)動機(jī)構(gòu)的繞組線圈長期在輻照條件下使用； PEEK 絕緣電線的耐海水性、重量輕、體積小、阻燃性等優(yōu)異性能，使其可在艦船中使用；使用于高速牽引機(jī)車。

聚酰亞胺薄膜是早的聚酰亞胺商品之一，主要用來制作聚酰亞胺高溫膠帶、電機(jī)的槽絕緣及電纜繞包材料等。

目前國外聚酰亞胺薄膜類產(chǎn)品發(fā)展的比國內(nèi)好一些，主要產(chǎn)品有美國的杜邦Kapton、日本的宇部興產(chǎn)的Upilex系列，他們能將薄膜的厚度做到5um，甚至更薄。反觀國內(nèi)，目前能做出8um厚度的，更薄的還沒見到。

國內(nèi)常見的聚酰亞胺薄膜的厚度有 12.5、25、40、50、75、100、125um等。