6052聚酰亞胺薄膜材料是一種具有極高耐熱性、耐腐蝕性、機械性、低的介電性能、耐輻射性和高度的可加工性能，因此其用途十分廣泛并且大受歡迎。在航空航天領域也有很大的應用價值。

但是由于空間上的特殊環(huán)境以及高科技電子元件的脆弱性，使得靜電對航空器材以及電子產(chǎn)品造成比較大的破壞。聚酰亞胺薄膜本身的電導率特別低，在很多方面限制其在航空航天以及各個領域的應用，所以對聚酰亞胺材料的處理改性就被搬上了口程。

到目前為止，提高涂膠聚酰亞胺薄膜抗原子氧性能的手段主要有：復合法、填充法以及化學改性法。復合法與填充法盡管能有效地改善聚酰亞胺的抗原子氧性能，但仍存在很大的局限性?；瘜W改性法著眼于聚酰亞胺分子鏈，旨在分子水平上提高聚酰亞胺的抗原子氧性能，具有高效、均一的優(yōu)勢。目前主要在PI分子鏈中引入磷、硅、鋯等元素來提高抗原子氧性能?？紤]到經(jīng)濟效益以及改性聚酰亞胺的綜合性能，目前多在分子鏈中引入硅元素。

近幾年，一種超支化聚硅氧烷（Hyperbranchedpolysiloxane，簡稱“HBPSi”）為聚酰亞胺材料的改性提供了新的思路。與傳統(tǒng)的線性聚合物改良劑相比，超支化聚硅氧烷具有特殊的超支化結構，因而在降低聚合物粘度、結晶性以及分子鏈之間的纏結、提高聚合物溶解性等方面得到了廣泛應用。其特殊的超支化結構可負載更高含量的硅元素，而硅元素在提高PI抗原子氧性能方面具有潛在的應用價值。

將含有氨基的超支化聚硅氧烷與二酐反應可得到分子主鏈含有超支化聚硅氧烷結構的新型聚酰亞胺材料，實現(xiàn)了在分子水平上對PI的改性，有效地解決了復合法中涂層易碎以及填充法中填料難以均勻分散等問題，同時通過調(diào)整超支化聚硅氧烷的支化度、分子量以及氨基含量可以獲得抗原子氧性能與綜合力學性能優(yōu)異的薄膜材料。