聚酰亞胺薄膜通常與聚酰亞胺或者丙烯酸膠粘劑一起使用，滌綸絕緣薄膜一般與滌綸膠粘劑一起使用。在焊接或者在整個(gè)多層層壓周期操作以后，粘接好的材料具有令人滿意的特性優(yōu)點(diǎn)，即穩(wěn)定的幾何尺寸。在膠粘劑中的其它重要特性是較低的介電常數(shù)、較高的絕緣阻抗、較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和較低的吸濕性。

在柔性電路中除了采用絕緣薄膜與導(dǎo)電材料相互粘接以外，膠粘劑也被用作防護(hù)涂覆來(lái)使用， 它可以形成覆蓋層(也稱為coverlays)和表面涂層。這兩者之間的主要差異在于所采用的應(yīng)用方式不同。覆蓋層是將膠粘劑覆蓋在層壓有電路的絕緣薄膜上面，而表面涂層是通過(guò)表面印刷的方式涂布膠粘劑。

不是所有的層壓結(jié)構(gòu)都要與膠粘劑相接合，不采用膠粘劑的層壓結(jié)構(gòu)與采用膠粘劑的層壓結(jié)構(gòu)相比較，能夠提供更薄的電路、更佳的柔軟性和更好的導(dǎo)熱率。薄型結(jié) 構(gòu)的導(dǎo)熱率和不采用耐熱膠粘劑的結(jié)構(gòu)，允許不采用膠粘劑的電路，在不宜采用膠粘劑為基礎(chǔ)的層壓薄片的工作場(chǎng)合中使用。

在柔性電路中所適用的銅箔可以采用電沉積或者采用鍛制方式獲得。采用電沉積制造的箔片一面是有光澤的，而另外一面是沒(méi)有光澤的，它形成為可以彎曲的材料， 可以有不同的厚度尺寸和寬度尺寸。由電沉積制成的箔片的無(wú)光澤一面常常需要采用特殊處理，以求改善其粘接性能。采用鍛制方式形成的銅箔除了可以彎曲以外， 具有一定的硬度和表面光滑度，可以適應(yīng)要求動(dòng)態(tài)柔性活動(dòng)的場(chǎng)合使用。

在柔性電路中使用的主要材料是絕緣薄膜、膠粘劑和導(dǎo)線。絕緣薄膜形成了電路的基礎(chǔ)層。膠粘劑將銅箔粘接到絕緣薄膜上，在多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中，內(nèi)部有許多層被粘合在一起。它們也使用保護(hù)外層將電路與砂塵和潮氣相隔絕，并且降低在撓曲時(shí)所受的應(yīng)力。通過(guò)銅箔形成了導(dǎo)電層。

在一些柔性電路中，采用鋁或者不銹鋼加強(qiáng)肋，可以確保幾何尺寸的穩(wěn)定性，提供當(dāng)元器件和連接器插入時(shí)的機(jī)械支撐以及消除應(yīng)力。加強(qiáng)肋采用膠粘劑粘接在柔性電路上面。有時(shí)在柔性電路中采用的另外一種材料是粘接片(bond ply)，它是由兩面涂覆有膠粘劑的絕緣薄膜所構(gòu)成。粘接片能夠提供環(huán)境保護(hù)和電氣絕緣，它能夠起到消除薄膜層和在層數(shù)較少的多層電路中起到粘接的作用。