隨著對撓性線路板的性能要求越來越高，如何適當(dāng)?shù)剡x擇它的撓性基板材料—FCCL的高性能原材料，對保證所制成的產(chǎn)品在以后的加工過程中，仍能較好地保持其原有的電性能、耐熱性能和機械性能是非常重要的。

至今為止，F(xiàn)PC在使用薄膜基材的品種上，盡管已出現(xiàn)了采用聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂、滌綸-環(huán)氧、聚醚酰亞胺（PEI）、聚四乙烯樹脂（PTFE）、聚醚酮醚（PEEK）、液晶聚合物（LCD）、卷狀型RF—4覆銅箔薄片（厚度50μm以下，住友電木、松下電工、京瓷化學(xué)、利昌工業(yè)等公司生產(chǎn)）等薄膜基材的實例，但還是以采用聚酰亞胺樹脂為絕大多數(shù)。

目前還未有一個理想的代替聚酰亞胺薄膜的新型絕緣基膜。其理由是：聚酰亞胺樹脂薄膜的耐熱性、剛性、柔軟性、電氣特性等都表現(xiàn)比其它的樹脂薄膜要更優(yōu)異。但它的其缺點是，目前在薄膜價格上高于高耐熱性剛性CCL用的樹脂基材（或其它薄膜）。

綜上所述，6052聚酰亞胺薄膜仍是目前制造撓性覆銅板的最重要的薄膜材料之一。它在FCCL使用的絕緣基膜中的用量占總用量的85%以上。與剛性覆銅板的絕緣基板材料的功能一樣，撓性絕緣基膜最主要的功能也是對電子線路起著機械支撐和高介電絕緣性的作用。選擇撓性絕緣基膜而不選擇剛性絕緣基材是撓性線路板的主要特性，這個特性也是區(qū)別撓性線路板和剛性線路板的根本所在。

目前較為常見的聚酰亞胺成品材料是杜邦的Kapton系列薄膜，多用于電器領(lǐng)域。此外，GE的Ultem聚酰亞胺多用于做工程樹脂。

1、全芳香聚酰亞胺按熱重分析，其開始分解溫度一般都在500℃左右。由聯(lián)苯二酐和對苯二胺合成的聚酰亞胺，熱分解溫度達到600℃，是迄今聚合物中熱穩(wěn)定性最高的品種之一。

2、 聚酰亞胺可耐極低溫，如在－269℃的液態(tài)氦中不會脆裂。

3、聚酰亞胺具有優(yōu)良的機械性能，未填充的塑料的抗張強度都在100Mpa以上，均苯型聚酰亞胺的薄膜（Kapton）為170Mpa以上，而聯(lián)苯型聚酰亞胺（Upilex S）達到400Mpa。作為工程塑料，彈性膜量通常為3－4Gpa，纖維可達到200Gpa，據(jù)理論計算，均苯二酐和對苯二胺合成的纖維可達 500Gpa，僅次于碳纖維。