涂膠聚酰亞胺薄膜是目前已經(jīng)工業(yè)化的高分子材料中耐熱性最高的品種,以作為薄膜、涂料、塑料、復(fù)合材料、膠粘劑、泡沫塑料、纖維、分離膜、液晶取向劑、光刻膠等形式在高新技術(shù)領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。
聚酰亞胺(PI)薄膜絕緣材料廣泛應(yīng)用于航空、航海、宇宙飛船、火箭導(dǎo)彈、原子能、電子電器工業(yè)等領(lǐng)域。
PI是 21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一,鑒于其優(yōu)異的性能,PI被稱為是"解決問題的能手”,并認(rèn)為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術(shù)"。
目前市場上主流的PI 薄膜是杜邦最早發(fā)明的均苯型聚酰亞胺薄膜 ( Kapton ) ,由均苯四甲酸二酐與4,4-二苯醚二胺制得。
日本宇部后來發(fā)明了聯(lián)苯型聚酰亞胺薄膜( Upilex ),由聯(lián)苯四甲酸二酐與4,4-二苯醚二胺(R型)或?qū)Ρ蕉?S型)制得。
隨著科技的不斷進(jìn)步,也互相參加一些不同苯環(huán)原料和奈米顏色的原料,來得到一些不同功能的PI 薄膜。
均苯型聚酰亞胺(PI)樹脂的合成,首先采用溶液縮聚方法合成出其前聚體聚酰胺酸(PAA),然后再經(jīng)脫水環(huán)化制成聚酰亞胺薄膜。脫水閉環(huán)亞胺化有兩種方法,即熱亞胺化法和化學(xué)亞胺化法。一般俗稱熱法和化學(xué)法。
熱法是將聚酰胺酸高溫,使之脫水閉環(huán)亞胺化,制成薄膜。
化學(xué)法是在將溫度保持在一5℃以下的聚酰胺酸溶液中加入一定量脫水劑 和觸媒 ,快速混合均勻,加熱到一定溫度使之脫水閉環(huán)亞胺化,制成薄膜。
在制造聚酰亞胺薄膜時,相比于化學(xué)亞胺化法,熱亞胺化法的工藝過程與設(shè)備較簡單。但在我國幾乎所有廠家均采用熱亞胺化法。