涂膠聚酰亞胺薄膜已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于電工行業(yè)：電線、線圈絕緣、撓性印刷線路板的基材、覆蓋膜、發(fā)電機(jī)線槽、磁性導(dǎo)線絕緣、變壓器及電容器絕緣以及壓敏膠帶等。

其中一個(gè)重要的應(yīng)用領(lǐng)域是電子產(chǎn)品方面。隨著IT業(yè)、平板顯示業(yè)、光伏業(yè)等的興起及蓬勃發(fā)展，必然帶動(dòng)相關(guān)配套材料的發(fā)展及市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)。

電子工程用（電子級(jí)）聚酰亞胺薄膜作為印制電路板、集成電路、平板顯示器、太陽(yáng)電池、電子標(biāo)簽等的重要原材料，越來(lái)越在上述電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域中起到十分重要的作用。

(1)優(yōu)異的耐熱性。聚酰亞胺的分解溫度一般超過(guò)500℃,有時(shí)甚至更高,是目前已知的有機(jī)聚合物中熱穩(wěn)定性最高的品種之一,這主要是因?yàn)榉肿渔溨泻写罅康姆枷悱h(huán)。

(2)優(yōu)異的機(jī)械性能。未增強(qiáng)的基體材料的抗張強(qiáng)度都在100MPa以上。用均酐制備的Kapton薄膜抗張強(qiáng)度為170MPa,而聯(lián)苯型聚酰亞胺(Upilex S)可達(dá)到400MPa。聚酰亞胺纖維的彈性模量可達(dá)到500MPa,僅次于碳纖維。

(3)良好的化學(xué)穩(wěn)定性及耐濕熱性。聚酰亞胺材料一般不溶于有機(jī)溶劑,耐腐蝕、耐水解。改變分子設(shè)計(jì)可以得到不同結(jié)構(gòu)的品種。有的品種經(jīng)得起2個(gè)大氣壓下、120℃,500h的水煮。

(4)良好的耐輻射性能。聚酰亞胺薄膜在5×109rad劑量輻射后,強(qiáng)度仍保持86%;某些聚酰亞胺纖維經(jīng)1×1010rad快電子輻射后,其強(qiáng)度保持率為90%。