6052聚酰亞胺薄膜高分子絕緣材料 又稱高分子電介質(zhì)。用來隔離帶電的或不同電位的導體，使電流能按一定方向流動的聚合物材料。其體積電阻率一般大于109Ω·cm。高分子材料絕大多數(shù)都具有優(yōu)良的絕緣性，品種繁多，原料來源廣泛,易于加工,性能可靠,因此應用十分廣泛。20世紀80年代,在一些發(fā)達國家的消費量占高分子材料總消費量的 5％～15％以上。

電工柔軟復合材料耐熱等級包括E、B、F、H級，6052聚酰亞胺薄膜廣泛用于發(fā)電設備、輸變電設備、牽引機車、電機、電器、電子等多個行業(yè) ，其中E級包括復合紙  B級包括DMD、DMDM、DM   F級包括F級DMD  H級包括NHN、NMN。并可承擔EBFH級復合材料分切帶片、聚酯薄膜分切帶片、亞胺薄膜分切帶片業(yè)務。

DMD絕緣紙，該產(chǎn)品是由一層聚酯薄膜涂以粘合劑，一面為聚酯纖維非織布復合，軋光而成的一種復合絕緣材料制品，簡稱DMD。

DMD絕緣紙具有良好的機械強度、介電性能和較高的耐熱性能（B級和F級），是Y系列電機的定型絕緣材料，可用作中小型電機的槽絕緣、匝間和層間絕緣、襯墊絕緣心及變壓器絕緣。

無機固體絕緣材料主要是由硅、硼及多種金屬氧化物組成，以離子型結構為主，主要特點為耐熱性高，工作溫度一般大于180℃，穩(wěn)定性好，耐大氣老化性、耐化學藥品性及長期在電場作用下的老化性能好；但脆性高，耐沖擊強度低，耐壓高而抗張強度低；工藝性差。有機材料一般為聚合物，平均分子量在104～106之間，其耐熱性通常低于無機材料。含有芳環(huán)、雜環(huán)和硅、鈦、氟等元素的材料其耐熱性則高于一般線鏈形高分子材料。