涂膠聚酰亞胺薄膜應該在哪里購買才好？

2017-11-06 00:00:00

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作者:翊成網(wǎng)絡(luò)

涂膠聚酰亞胺薄膜可以采用化學蝕刻劑，如NaOH,KOH等強堿溶液，進行化學蝕刻以制作各種通孔。這在只有聚酞亞胺和金屬的兩層TAB中經(jīng)常采用。通孔是在覆蓋金屬層以后，通過蝕刻聚酞亞胺薄膜而形成的。如果聚酞亞胺薄膜不能通過苛性堿。

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因為聚酰亞胺薄膜為熱固性聚合物，故沒有典型的軟化點或熔融點，從而使得應用的聚酰亞胺薄膜制成的撓性線路板在熱熔，焊接時不會使薄膜降階、分解。

熱收縮率對于高密度柔性封裝基板是重要的考量性能之一。低收縮率是TAB工藝中多次曝光制作精細圖形的精確度之保障，也是制作多層基板工藝中不同層的通孔相互對準的保證；同樣，在制作大面積的精細圖形時低收縮率顯得格外重要。

低熱膨脹系數(shù)也是需要考量的重要指標。要求聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數(shù)盡量與銅信號線接近，以減少由于兩者之間熱膨脹系數(shù)差別較大而引起的內(nèi)應力。據(jù)測算，聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數(shù)如果小于18ppm/℃時，可有效避免上述內(nèi)應力的聚集。

對于高密度柔性封裝基板應用來講，聚酞亞胺薄膜的吸潮率越低越好。實際上，聚酰亞胺薄膜由于酞亞胺基團的存在，其吸水率低于1.5%是理想。據(jù)報道，當吸潮率低于2%時，柔性封裝基板在圖形制作過程中經(jīng)受250-300℃的高溫時才不會產(chǎn)生氣泡或剝離現(xiàn)象。

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