6051聚酰亞胺薄膜廣泛用于各種牽引電機、潛油電機、核電設(shè)備、耐高溫電線電纜、電磁線、特種電器、防為母線槽、防毒面具、耐高溫柔性印刷電路基材、扁平電路和揚聲器音圈骨架等領(lǐng)域，是國內(nèi)唯一模切使用不翹曲的聚酰亞胺薄膜熱固性聚酰亞胺具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、耐化學(xué)腐蝕性和機械性能，通常為橘黃色。石墨或玻璃纖維增強的聚酰亞胺的抗彎強度可達(dá)到345MPa,抗彎模量達(dá)到20GPa.熱固性聚酰亞胺蠕變很小，有較高的拉伸強度。聚酰亞胺的使用溫度范圍覆蓋較廣，從零下一百余度到兩三百度。聚酰亞胺化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定。

    聚酰亞胺薄膜是電力電器的關(guān)鍵性絕緣材料，廣泛應(yīng)用于輸配電設(shè)備、風(fēng)力發(fā)電設(shè)備、變頻電機、高速牽引電機及高壓變壓器等的制造。例如，我國目前正在發(fā)展的300km/h高速軌道交通系統(tǒng)必須采用耐高溫的聚酰亞胺薄膜作為主絕緣材料；風(fēng)力發(fā)電設(shè)備的整流器、變頻器和變壓器等都需要采用聚酰亞胺絕緣薄膜；另外，耐電暈聚酰亞胺薄膜一直是變頻調(diào)速節(jié)能電機的關(guān)鍵絕緣材料。

    上世紀(jì)90年代以來，高性能聚酰亞胺薄膜材料又成為微電子制造與封裝的關(guān)鍵性材料，廣泛應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路的制造、TAB載帶、柔性封裝基板、柔性連接帶線等方面。例如，聚酰亞胺薄膜柔性封裝基板正在代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬銅引線框架直接附載IC芯片而成為筆記本電腦、手機、照相機、攝像機等微薄小型化電子產(chǎn)品的主流封裝技術(shù)；聚酰亞胺薄膜TAB載帶則成為微電子產(chǎn)品卷對卷（RolltoRoll）生產(chǎn)線的支撐技術(shù)。

    我國在聚酰亞胺薄膜產(chǎn)業(yè)化方面起步并不晚，早在上世紀(jì)70年代就由原一機部組織開展了聚酰亞胺薄膜制造技術(shù)的研究。但由于種種原因，我國高性能聚酰亞胺薄膜的制造技術(shù)一直處于低水平徘徊的狀態(tài)。上世紀(jì)90年代后期，伴隨著超大規(guī)模集成電路制造與封裝產(chǎn)業(yè)和特種電力電器行業(yè)等的高速發(fā)展，高性能聚酰亞胺薄膜材料的匱乏，成為嚴(yán)重制約我國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。