聚酰亞胺之所以這么熱，主要原因有：1.聚酰亞胺是高新技術(shù)產(chǎn)品，應(yīng)用的前景極為高端和廣泛；2.新產(chǎn)品開發(fā)成功投入市場(chǎng)后一般都能獲得較高的利潤(rùn)；3.聚酰亞胺在軍工和航空航天上面已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用，誰如果能做的更好，可以銜接上，就可以更好的體現(xiàn)和獲得相應(yīng)的價(jià)值（這也可能是部分高校和企業(yè)愿意開發(fā)這個(gè)產(chǎn)品的原因）。

聚酰亞胺特種工程塑料分類方法有很多種，本文章只討論作為工程塑料上應(yīng)用的聚酰亞胺，僅按照物理結(jié)構(gòu)特性，化學(xué)結(jié)構(gòu)特性兩個(gè)來分類說明。

按照其物理特性可以分為結(jié)晶型和非晶型，大多數(shù)聚酰亞胺是非結(jié)晶型，只有很少結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺是結(jié)晶型和半結(jié)晶型。結(jié)晶型具有明顯的熔點(diǎn)，在熔點(diǎn)以上具有相對(duì)很低的熔體粘度和可加工性，是開發(fā)熱塑性聚酰亞胺時(shí)首選的結(jié)構(gòu)類型。非結(jié)晶型聚酰亞胺因?yàn)闆]有熔點(diǎn)，玻璃化溫度（Tg）以上熔體粘度仍然較高，一般采用模塑成型。

6052聚酰亞胺薄膜在帶狀電纜和軟印刷電路中應(yīng)用由于薄膜柔軟,尺寸穩(wěn)定性好,介電性能優(yōu)越,適于作帶狀電纜或軟印刷電路的基材或覆蓋層,在加工過程中,鋼箔與薄膜在熱輥下復(fù)合,能耐受化學(xué)腐蝕、焊接等的高溫和化學(xué)處理,用它制成的帶狀電纜或軟印刷電路體積小、質(zhì)量輕、可靠性高、耐高溫、抗輻射，適用于計(jì)算機(jī)等微型電路中。

在電機(jī)絕緣中應(yīng)用薄膜除具有優(yōu)異的熱、電、力學(xué)性能外，它在高溫下能承受壓縮蠕變，它適合于單層或與芳香族聚酰胺纖維紙復(fù)合作Ｈ級(jí)中小型電機(jī)槽絕緣，也可作礦山電機(jī)、機(jī)車牽引電機(jī)的對(duì)地絕緣及其它輔助絕緣。用聚酰亞胺薄膜代替玻璃漆布作為槽絕緣，可提高導(dǎo)線槽滿率8%，在同樣機(jī)座條件下，提高電機(jī)功率約20%。此外聚酰亞胺薄膜還可作大功率電力機(jī)車、交流發(fā)電機(jī)、抗輻射電機(jī)及各種精密電機(jī)的絕緣.總之，在電子電工領(lǐng)域，作為絕緣材料，聚酰亞胺薄膜廣泛應(yīng)用于宇航、航海、一般武器、電磁線、電纜、變壓器、音響、麥克風(fēng)、手機(jī)、電腦、直發(fā)鉗以及各種電機(jī)等，還用作柔性電路板、覆銅板、壓敏膠帶的基材、半導(dǎo)體的包封材料、高溫電容介質(zhì)，以及儀表通訊、石油化工等工業(yè)部門。