聚酰亞胺薄膜是由均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚在高極性溶劑中縮聚再采用“流涎法”生產而成的H級絕緣薄膜。它具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性、化學穩(wěn)定性和阻燃性。
一.薄膜的制作方法
聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后,高溫酰亞胺化。薄膜呈黃色透明,相對密度1.39~1.45。
1.外觀:薄膜表面平整光潔,不應有折皺、撕裂、顆粒、氣泡、針孔和外來雜質等缺 陷,邊緣整齊無破損。
二.產品特性
耐溫等級:H級(180℃)
其他特性:有突出的耐高溫、耐輻射、耐化學腐蝕和電絕緣性能,可在250℃-280℃的溫度下長期使用。
四.產品用途
特別適用于用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。
五.尺寸
厚度:0.025mm-0.125mm
公差:0.001mm
寬度:5mm-1100mm
長度:1000m-2000m
六.性能指標
序號 | 指標名稱 | 單位 | 指標值 | ||||||
25um | 40um | 50um | 75um | 100um | |||||
1 | 密度 | Kg/m3 | 1.4×103 | ||||||
2 | 拉伸強度 | 縱向 | Mpa | ≥135 | |||||
橫向 | ≥115 | ||||||||
3 | 斷裂伸長率 | 縱向及橫向 | % | ≥35 | |||||
4 | 收縮率,縱向及橫向 150攝氏度 400攝氏度 | % | ≤1.0 ≤3.0 | ||||||
5 | 電氣強度 | 平均值 | MV/m | ≥150 | ≥130 | ≥110 | |||
個別值 | ≥100 | ≥80 | ≥70 | ||||||
6 | 表面電阻率,200攝氏度 | Ω | ≥1.0×1013 | ||||||
7 | 體積電阻率,200攝氏度 | Ω*m | ≥1.0×1010 | ||||||
8 | 相對介電常數(shù)48~62hz | - | 3.5±0.1 | ||||||
9 | 介質損耗因數(shù)48~62hz | - | ≤4.0×10-3 | ||||||
10. | 耐熱等級 | - | H | ||||||